芯片封装制程正经历着巨大的变革，在贴装精度、速度、工艺的要求上都有着前所未有的提高：从引线框架到载板、从焊线到倒装、从平面到 3D、从 RDL 到 TSV。大河半导体的主要工作，就是在 Pick & Place 工艺中持续贡献价值。
在 CoWoS 与 HBM 的 TSV 制程中，热压键合与混合键合是国内亟需突破的技术难点，该类设备亦是该制程的关键设备之一。
两条产品线、二十余年积累 —— 从台湾首台套 DAF 机台，到今天的国产先进封装设备。
我们的设备在真实产线上的表现。
