D-MARS 9700内容即将上线。
研发中全面对标 HANMI TC Bonder 4 的双头热压键合设备，面向 HBM 堆叠产线的国产替代。在 CoWoS 与 HBM 的 TSV 制程中，热压键合与混合键合是国内亟需突破的技术难点，目前国内尚无 HBM 热压键合设备的实际供应商。
设计开发进度60%
核心指标
- 2
- 键合头数
- 60%
- 设计开发进度
- HBM
- 目标制程
- 20+年
- 热压键合积累
产品优势
双头架构
双独立键合头设计，提升 HBM 堆叠产线产能。
全面对标 HANMI TC Bonder 4
按当前业界标杆平台逐项对标定义规格。
供应链安全
为目前依赖韩国设备的产线提供国产化路径。
面向 CoWoS 与 TSV
针对 CoWoS 与 HBM TSV 制程中的热压键合环节设计。
应用案例
- HBM 堆叠
- CoWoS
- TSV
- 混合键合
- 2.5D / 3D 封装