产品线中的产能王者，UPH 达 15000，面向 12 寸及以下晶圆的传统 Epoxy 固晶，配备适用于不同引线框架的通用式工件台。
核心指标
- 15000UPH
- 产能
- 250ms
- 节拍时间
- ±20μm
- 精度 @3σ
- 12"
- 最大晶圆
产品优势
产品线最高产能
UPH 15000，节拍时间 250ms。
双点胶系统
高度灵活的双点胶系统，适应不同胶材需求。
高精度固晶焊头
高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力精确控制压力。
通用式工件台
适用于处理不同种类的引线框架，无需更换治具。
自动芯片搜寻与矫正
高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统。
真空漏晶检测
采用真空漏晶检测和重新拾取功能。
规格参数
| 机器性能 | |
|---|---|
| UPH | 15000 |
| 节拍时间 | 250 ms |
| XY 放置精度 | ±20μm @ 3sigma |
| 旋转精度 | ±0.2° @ 3sigma |
| 材料处理能力 | |
| 芯片尺寸 | 0.4 – 18 mm |
| 芯片厚度 | 0.7 – 0.1 mm |
| 晶圆工作台 | |
| 晶圆尺寸 | max 12" |
| 晶片最大角度修正 | ±180° |
| 键头系统 | |
| 邦定力度 | 30 – 3000 g (programmable) |
| 机器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 2100×1450×1800 mm (L×W×H) |
| 重量 | 1900 kg |
规格参数可能调整，如需最新版规格书请与我们联系。
应用案例
- QFP
- QFN
- TTSOP
- DIP