泛用型倒装固晶机，最高精度达 5μm @3σ，可直接 in-line 连线，并支持载板与头端加热选配。
核心指标
- 6000UPH
- 产能
- ±5μm
- 精度 @3σ
- ±0.05°
- 旋转精度 @3σ
- 5000g
- 最大邦定力
产品优势
最高精度达 5μm @3σ
旋转精度 ±0.05° @3σ。
可 in-line 连线
可直接整合进自动化产线。
泛用型 FC Bonder
单一平台覆盖广泛的倒装应用场景。
载板与头端加热
选配功能，支持热压类应用。
设备特点
全面良率控制
全流程和生产控制，快速键合后检查。
高自动化
全自动料仓处理，支持 SMEMA 与 SECS/GEM；根据固晶检测自动进行位置补偿。
规格参数
| 机器性能 | |
|---|---|
| 节拍时间 | 600 ms |
| XY 放置精度 | ±5μm @ 3sigma |
| 旋转精度 | ±0.05° @ 3sigma |
| 材料处理能力 | |
| 芯片尺寸 | 3×3 – 30×30 mm |
| 芯片厚度 | 3 – 0.1 mm |
| 晶圆工作台 | |
| 晶圆尺寸 | 8" – 12" |
| 晶片最大角度修正 | ±180° |
| 键头系统 | |
| 邦定力度 | max 5000 g (programmable) |
| 机器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 2000×1500×1800 mm (L×W×H) |
| 重量 | 2200 kg |
规格参数可能调整，如需最新版规格书请与我们联系。
应用案例
- CSP
- QFN
- LGA / BGA
- WLP 扇出