- 40KUPH
- 面板级 DA 速度全球领先
- ±5μm
- 贴装精度
- 20+年
- 封装设备技术积累
- 20+项
- 先进封装核心专利
四大业务板块
半导体传统封装
提供高速 Epoxy 银浆固晶机、全自动芯片挑拣机等制程设备，以及传统封装整线解决方案。
半导体先进封装
针对面板级封装与 2.5D/3D 封装工艺，提供芯片堆叠热压固晶机、FOPLP 超高速 DA、TC Bonder 等设备，为客户提高良率和生产效率。
高端设备定制
根据客户的产线要求与技术规格要求，从架构设计到成品制造，提供模组、成品等端到端服务。
机台改造与维护服务
提供对日系（Canon、Hitachi、Toshiba、Fasford 等）、台系（GPM、GMM 等）机台的改造与维护，改进机台功能、延长使用寿命、降低客户运营成本。
固晶机
全部型号
D-MARS PLUS
D-MARS PLUS
第二代 DAF 存储 DRAM 芯片固晶机
- 3500UPH
- 实际产能
- ±10μm
- 精度 @3σ
D-MARS 6600
D-MARS 6600
DAF 热压固晶机
- 2500UPH
- 实际产能
- ±15μm
- 精度 @3σ
D-MARS FC
D-MARS FC
FC 倒装固晶机
- 6000UPH
- 产能
- ±5μm
- 精度 @3σ
D-MARS HS
D-MARS HS
高速 Epoxy 银浆固晶机
- 15000UPH
- 产能
- 250ms
- 节拍时间
Rushes A12
Rushes A12
全自动芯片挑拣机
- 500ms
- 节拍时间
- 3Bin
- 出料分区
Rushes S12
Rushes S12
半自动芯片挑拣机
- 6KUPH
- 产能
- 600ms
- 节拍时间
从台湾工研院到国产替代
- 2000
团队成立
创始团队诞生于台湾工业研究院，首次开始进行台湾半导体封装设备本土化研究；同年赴日本日立进行产品技术学习和技术转移。
- 2004
台湾首台套 DAF 机台
研发出台湾首台套 DAF 机台，全面对标日立 DB 700 系列；同年即出货矽品、日月光等封测大厂。
- 2006
台湾首台套 glass bonder
研发出针对摄像头模组的 glass bonder GS 700。
- 2009
建立 AOI 技术团队
手机摄像头开始大量出货，率先研发出 CHIP GAP 检查机，建立 AOI 的技术团队。
- 2011
新竹新工厂建成
新竹工厂建立，具备规模量产能力。
- 2014
CIS Bonder 研发成功
量产 CIS Bonder，供应实盈光学、丘钛等摄像头模组厂。
- 2019–2024
扎根中国大陆
半导体封测与摄像头模组两条产品线全面进入中国大陆市场。
- 2022
大河半导体成立
大河半导体（深圳）有限公司于 2022 年 3 月成立。
核心技术
高速、高精度取放应用技术
精密导螺杆线性驱动模组、线性马达驱动模组、音圈马达力量控制，以及小尺寸、超薄芯片的低应力拾取技术。
高精度精密平台
XY / XYZT 多轴平台，平面绝对运动精度达 ±2.5μm。
视觉取像、定位、量测和检查技术
完全替代人工目检，结果可量化、数据化；可检测 Particle 覆盖面积位置、晶粒崩边、断晶位置、异物，以及目标物色不均区域与色阶。
芯片堆叠技术
高精度多层芯片叠层技术。
算法、仿真与模态分析
运动控制算法配合结构仿真与模态分析。
2.5D/3D 制程技术
硅中介层（Si-Interposer）制造工艺、TSV 工艺制程、TCB 工艺制程与 CoWoS 制程技术。
客户与伙伴
聊聊您的制程需求
告诉我们您的产线、芯片规格与良率目标，我们的工程团队会给出具体的设备方案建议。