D-MARS PLUS
D-MARS PLUS
第二代 DAF 存储 DRAM 芯片固晶机
紧凑型第二代 DAF 热压固晶机，可全面替代日本 FASFORD 设备。小尺寸设计在不牺牲产能的前提下提升无尘室空间利用率。
核心指标
- 3500UPH
- 实际产能
- ±10μm
- 精度 @3σ
- 500ms
- 节拍时间
- 12"
- 最大晶圆
产品优势
高精度 ±10μm @3σ
角度精度 ±0.1° @3σ。
DAF 与 Epoxy 双点胶系统
采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确。
紧凑型小尺寸设计
占地面积更小，无尘室适应性更好。
治具高兼容性
可兼容 F 公司 DB830 系列机型的大多数治具，尺寸相近，无需额外场地支出。
设备特点
高速度
UPH 3000。
高自动化
全自动进料与出料料仓处理系统，支持 SMEMA 联机通讯协议与 SECS/GEM 协议；能够根据温度变化和固晶检测自动进行固晶位置补偿。
视觉识别系统
1920×2560 分辨率，256 灰度级，角度误差 ±0.1°；支持胶量、形状、位置和固晶后等项目的自动检查。
控制系统
采用音圈扭力环和编码器稳定控制邦定压力，可编程调节力度 20–3000g；支持 EPOXY IQC 和 POST IQC 图形显示。
规格参数
| 机器性能 | |
|---|---|
| 节拍时间 | 500 ms |
| XY 放置精度 | ±10μm @ 3sigma |
| 旋转精度 | ±0.1° @ 3sigma |
| 材料处理能力 | |
| 芯片尺寸 | 0.9×0.9 – 25×25 mm |
| 芯片厚度 | 0.7 – 0.04 mm |
| 晶圆工作台 | |
| 晶圆尺寸 | max 12" |
| 晶片最大角度修正 | ±180° |
| 键头系统 | |
| 邦定力度 | 50 – 7000 g (programmable) |
| 机器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 2160×1400×1650 mm (L×W×H) |
| 重量 | 2100 kg |
规格参数可能调整，如需最新版规格书请与我们联系。
应用案例
- DFN
- LGA / BGA
- TTSOP
- SOT
