专为面板级封装打造的超高速固晶平台。UPH 40K，约为目前市面最优竞品（13K）的三倍，同时在 600×600mm 大面板上保持 ±5μm 的贴装精度。
核心指标
- 40KUPH
- 产能
- ±5μm
- 贴装精度
- 600×600mm
- 面板尺寸
- 8"/12"
- 双晶圆进料
产品优势
超高速度 —— UPH 40K
约为目前最优竞品（UPH 13K）的三倍产能。
高精度 —— ±5μm
在 600×600mm 整幅面板上保持稳定贴装精度。
双晶圆进料与多头系统
独创架构，双晶圆进料配合多头键合系统。
倒装与正装功能
同一平台兼顾倒装（Flip-Chip）与正装贴合。
多种 Die 同时 Attach
可同时贴装多种芯片类型 —— 业内只此一家。
超大面板封装
面向推动 FOPLP 普及的 600×600mm 面板规格设计。
规格参数
| 机器性能 | |
|---|---|
| UPH | 40K |
| XY 放置精度 | ±6μm @ 3sigma |
| 旋转精度 | ±0.1° @ 3sigma |
| 材料处理能力 | |
| 芯片尺寸 | 0.5×0.5 – 20×20 mm |
| 芯片厚度 | 0.7 – 0.05 mm |
| 面板工作台 | |
| 面板尺寸 | 600×600 mm |
| 晶圆工作台 | |
| 双晶圆台 | 8" / 12" |
| 键头系统 | |
| 邦定力度 | 80 – 2000 g |
| 机器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 3400×1800×2000 mm (W×D×H) |
| 重量 | 4000 kg |
规格参数可能调整，如需最新版规格书请与我们联系。
应用案例
- FOPLP
- 面板级封装
- 人工智能芯片封装
- 扇出型封装