核心指标
- 500ms
- 节拍时间
- 3Bin
- 出料分区
- 35mm
- 最大芯片尺寸
- ±50μm
- 放置精度
产品优势
适用 12 寸及以下晶圆
兼容 12 寸及以下各尺寸晶圆。
3 Bin 分类
出料区为 3 区，可一次完成三分类。
快速进出料系统
减少换载盘造成的延迟。
快速切换区域尺寸
进出料区域可在 2/3/4 寸间快速切换。
规格参数
| 机器性能 | |
|---|---|
| 节拍时间 | 500 ms |
| XY 放置精度 | ±50μm |
| 旋转精度 | ±1° |
| 材料处理能力 | |
| 芯片尺寸 | 3 – 35 mm |
| 芯片厚度 | 0.7 – 0.1 mm |
| 料盒尺寸 | 2 / 3 / 4 inch tray |
| 机器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1450×1450×1800 mm (L×W×H) |
| 重量 | 1600 kg |
规格参数可能调整，如需最新版规格书请与我们联系。
应用案例
- 芯片分选
- 良品芯片挑拣
- 晶圆级测试
