專為面板級封裝打造的超高速固晶平台。UPH 40K，約為目前市面最優競品（13K）的三倍，同時在 600×600mm 大面板上保持 ±5μm 的貼裝精度。
核心指標
- 40KUPH
- 產能
- ±5μm
- 貼裝精度
- 600×600mm
- 面板尺寸
- 8"/12"
- 雙晶圓進料
產品優勢
超高速度 —— UPH 40K
約為目前最優競品（UPH 13K）的三倍產能。
高精度 —— ±5μm
在 600×600mm 整幅面板上保持穩定貼裝精度。
雙晶圓進料與多頭系統
獨創架構，雙晶圓進料配合多頭鍵合系統。
倒裝與正裝功能
同一平台兼顧倒裝（Flip-Chip）與正裝貼合。
多種 Die 同時 Attach
可同時貼裝多種晶片類型 —— 業內只此一家。
超大面板封裝
面向推動 FOPLP 普及的 600×600mm 面板規格設計。
規格參數
| 機器性能 | |
|---|---|
| UPH | 40K |
| XY 放置精度 | ±6μm @ 3sigma |
| 旋轉精度 | ±0.1° @ 3sigma |
| 材料處理能力 | |
| 晶片尺寸 | 0.5×0.5 – 20×20 mm |
| 晶片厚度 | 0.7 – 0.05 mm |
| 面板工作台 | |
| 面板尺寸 | 600×600 mm |
| 晶圓工作台 | |
| 雙晶圓台 | 8" / 12" |
| 鍵頭系統 | |
| 邦定力度 | 80 – 2000 g |
| 機器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 3400×1800×2000 mm (W×D×H) |
| 重量 | 4000 kg |
規格參數可能調整，如需最新版規格書請與我們聯繫。
應用案例
- FOPLP
- 面板級封裝
- 人工智慧晶片封裝
- 扇出型封裝