大河半導體

Epoxy 固晶機

高速 Epoxy 銀漿固晶機

D-MARS HS

產品線中的產能王者,UPH 達 15000,面向 12 吋及以下晶圓的傳統 Epoxy 固晶,配備適用於不同導線架的通用式工件台。

核心指標

15000UPH
產能
250ms
節拍時間
±20μm
精度 @3σ
12"
最大晶圓

產品優勢

產品線最高產能

UPH 15000,節拍時間 250ms。

雙點膠系統

高度靈活的雙點膠系統,適應不同膠材需求。

高精度固晶焊頭

高精度直線驅動固晶焊頭,音圈扭力精確控制壓力。

通用式工件台

適用於處理不同種類的導線架,無需更換治具。

自動晶片搜尋與矯正

高精度搜尋晶片平台,自動晶片角度矯正系統,配備馬達自動擴片系統。

真空漏晶檢測

採用真空漏晶檢測和重新拾取功能。

規格參數

機器性能
UPH15000
節拍時間250 ms
XY 放置精度±20μm @ 3sigma
旋轉精度±0.2° @ 3sigma
材料處理能力
晶片尺寸0.4 – 18 mm
晶片厚度0.7 – 0.1 mm
晶圓工作台
晶圓尺寸max 12"
晶片最大角度修正±180°
鍵頭系統
邦定力度30 – 3000 g (programmable)
機器尺寸和重量
尺寸2100×1450×1800 mm (L×W×H)
重量1900 kg

規格參數可能調整,如需最新版規格書請與我們聯繫。

應用案例

  • QFP
  • QFN
  • TTSOP
  • DIP

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