D-MARS PLUS
D-MARS PLUS
第二代 DAF 記憶體 DRAM 晶片固晶機
緊湊型第二代 DAF 熱壓固晶機，可全面替代日本 FASFORD 設備。小尺寸設計在不犧牲產能的前提下提升無塵室空間利用率。
核心指標
- 3500UPH
- 實際產能
- ±10μm
- 精度 @3σ
- 500ms
- 節拍時間
- 12"
- 最大晶圓
產品優勢
高精度 ±10μm @3σ
角度精度 ±0.1° @3σ。
DAF 與 Epoxy 雙點膠系統
採用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確。
緊湊型小尺寸設計
佔地面積更小，無塵室適應性更好。
治具高相容性
可相容 F 公司 DB830 系列機型的大多數治具，尺寸相近，無需額外場地支出。
設備特點
高速度
UPH 3000。
高自動化
全自動進料與出料料倉處理系統，支援 SMEMA 聯機通訊協定與 SECS/GEM 協定；能夠根據溫度變化和固晶檢測自動進行固晶位置補償。
視覺識別系統
1920×2560 解析度，256 灰階，角度誤差 ±0.1°；支援膠量、形狀、位置和固晶後等項目的自動檢查。
控制系統
採用音圈扭力環和編碼器穩定控制邦定壓力，可編程調節力度 20–3000g；支援 EPOXY IQC 和 POST IQC 圖形顯示。
規格參數
| 機器性能 | |
|---|---|
| 節拍時間 | 500 ms |
| XY 放置精度 | ±10μm @ 3sigma |
| 旋轉精度 | ±0.1° @ 3sigma |
| 材料處理能力 | |
| 晶片尺寸 | 0.9×0.9 – 25×25 mm |
| 晶片厚度 | 0.7 – 0.04 mm |
| 晶圓工作台 | |
| 晶圓尺寸 | max 12" |
| 晶片最大角度修正 | ±180° |
| 鍵頭系統 | |
| 邦定力度 | 50 – 7000 g (programmable) |
| 機器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 2160×1400×1650 mm (L×W×H) |
| 重量 | 2100 kg |
規格參數可能調整，如需最新版規格書請與我們聯繫。
應用案例
- DFN
- LGA / BGA
- TTSOP
- SOT
