泛用型倒裝固晶機，最高精度達 5μm @3σ，可直接 in-line 連線，並支援載板與頭端加熱選配。
核心指標
- 6000UPH
- 產能
- ±5μm
- 精度 @3σ
- ±0.05°
- 旋轉精度 @3σ
- 5000g
- 最大邦定力
產品優勢
最高精度達 5μm @3σ
旋轉精度 ±0.05° @3σ。
可 in-line 連線
可直接整合進自動化產線。
泛用型 FC Bonder
單一平台覆蓋廣泛的倒裝應用場景。
載板與頭端加熱
選配功能，支援熱壓類應用。
設備特點
全面良率控制
全流程和生產控制，快速鍵合後檢查。
高自動化
全自動料倉處理，支援 SMEMA 與 SECS/GEM；根據固晶檢測自動進行位置補償。
規格參數
| 機器性能 | |
|---|---|
| 節拍時間 | 600 ms |
| XY 放置精度 | ±5μm @ 3sigma |
| 旋轉精度 | ±0.05° @ 3sigma |
| 材料處理能力 | |
| 晶片尺寸 | 3×3 – 30×30 mm |
| 晶片厚度 | 3 – 0.1 mm |
| 晶圓工作台 | |
| 晶圓尺寸 | 8" – 12" |
| 晶片最大角度修正 | ±180° |
| 鍵頭系統 | |
| 邦定力度 | max 5000 g (programmable) |
| 機器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 2000×1500×1800 mm (L×W×H) |
| 重量 | 2200 kg |
規格參數可能調整，如需最新版規格書請與我們聯繫。
應用案例
- CSP
- QFN
- LGA / BGA
- WLP 扇出