製程開發
矽中介層製造製程、TSV 製程、TCB 製程與 CoWoS 製程 —— 與設備並行的製程開發能力。
我們與晶圓廠及封測廠協作，圍繞 2.5D/3D 封裝展開製程開發，涵蓋矽中介層製造、TSV、熱壓鍵合與 CoWoS 製程。設備與製程並行開發，確保機台交付時即與製程配方匹配。
矽中介層製造製程、TSV 製程、TCB 製程與 CoWoS 製程 —— 與設備並行的製程開發能力。
我們與晶圓廠及封測廠協作，圍繞 2.5D/3D 封裝展開製程開發，涵蓋矽中介層製造、TSV、熱壓鍵合與 CoWoS 製程。設備與製程並行開發，確保機台交付時即與製程配方匹配。