核心指標
- 500ms
- 節拍時間
- 3Bin
- 出料分區
- 35mm
- 最大晶片尺寸
- ±50μm
- 放置精度
產品優勢
適用 12 吋及以下晶圓
相容 12 吋及以下各尺寸晶圓。
3 Bin 分類
出料區為 3 區，可一次完成三分類。
快速進出料系統
減少換載盤造成的延遲。
快速切換區域尺寸
進出料區域可在 2/3/4 吋間快速切換。
規格參數
| 機器性能 | |
|---|---|
| 節拍時間 | 500 ms |
| XY 放置精度 | ±50μm |
| 旋轉精度 | ±1° |
| 材料處理能力 | |
| 晶片尺寸 | 3 – 35 mm |
| 晶片厚度 | 0.7 – 0.1 mm |
| 料盒尺寸 | 2 / 3 / 4 inch tray |
| 機器尺寸和重量 | |
| 尺寸 | 1450×1450×1800 mm (L×W×H) |
| 重量 | 1600 kg |
規格參數可能調整，如需最新版規格書請與我們聯繫。
應用案例
- 晶片分選
- 良品晶片挑揀
- 晶圓級測試
