D-MARS 9700內容即將上線。
研發中全面對標 HANMI TC Bonder 4 的雙頭熱壓鍵合設備，面向 HBM 堆疊產線的國產替代。在 CoWoS 與 HBM 的 TSV 製程中，熱壓鍵合與混合鍵合是國內亟需突破的技術難點，目前國內尚無 HBM 熱壓鍵合設備的實際供應商。
設計開發進度60%
核心指標
- 2
- 鍵合頭數
- 60%
- 設計開發進度
- HBM
- 目標製程
- 20+年
- 熱壓鍵合積累
產品優勢
雙頭架構
雙獨立鍵合頭設計，提升 HBM 堆疊產線產能。
全面對標 HANMI TC Bonder 4
按當前業界標竿平台逐項對標定義規格。
供應鏈安全
為目前依賴韓國設備的產線提供國產化路徑。
面向 CoWoS 與 TSV
針對 CoWoS 與 HBM TSV 製程中的熱壓鍵合環節設計。
應用案例
- HBM 堆疊
- CoWoS
- TSV
- 混合鍵合
- 2.5D / 3D 封裝